安卓Soc性能之王！高通祭出骁龙8 Plus：台积电4nm工艺加持
5月16日上午，安卓高通中国在微博发布了一张海报，王高正式宣布将于5月20日召开2022骁龙之夜，通祭s台并将在此次发布会上发布全新骁龙移动平台。出骁
而根据此前的积电加持传闻，此次发布会的工艺重点就是发布最新的SM8475，即现在在手机市场横行霸道的安卓新骁龙8 Plus移动平台。
和骁龙8对比，王高骁龙8 Plus最大的通祭s台升级是采用了台积电4nm工艺，相比三星4nm工艺，出骁台积电4nm工艺良率更高、积电加持功耗控制更胜一筹。工艺
CPU单核、安卓多核以及GPU性能上都有较为明显的王高提升，单核性能相比于三星版提升7%左右，通祭s台多核性能提升14%，GPU性能则提升10%左右，由台积电代工的骁龙8 Plus表现值得期待。
此外，骁龙8 Plus采用的是“1+3+4”三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，CPU主频为2.99GHz，GPU有小幅升级。
而realme副总裁徐起转发了高通公司这条微博，暗示realme将会使用骁龙8 Plus，据此前爆料的信息，会是realme GT大师探索版。与此同时，OPPO超大杯旗舰OPPO Find X5 Pro+也可能会搭载骁龙8 Plus，在性能上更进一步，更超一级。
编辑点评：
骁龙8 Plus将是安卓阵营最强悍的手机芯片，据说有厂家将会用它来对抗联发科旗下的天玑9000，而具体表现怎么样，让我们等到520见分晓吧。
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