日本电装与联华电子将合作生产功率半导体，明年上半年投产
据日经中文4月27日报道，日本日本与联华电子（UMC）4月26日发布消息称，电装电双方将合作生产功率半导体。联华将在联华电子日本子公司的合作三重工厂内，新设可支持300毫米直径大尺寸基板材料的生产功率半导体生产线，2023年上半年投产。功率由于纯电动汽车（EV）等电动车不断普及，半导半年功率半导体的体明投产需求增加，两家企业将通过此次合作来应对这种需求。年上
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